Micron dẫn đầu cuộc đua HBM4 với bộ nhớ 36 GB và băng thông 2 TB

Micron bắt đầu gửi mẫu bộ nhớ HBM4 đến khách hàng — Dung lượng 36 GB, băng thông 2 TB/s

Micron vừa thông báo đã bắt đầu gửi các mẫu thử bộ nhớ HBM4 thế hệ mới nhất đến những khách hàng chủ chốt. Loại bộ nhớ mới này được thiết kế dành cho các bộ xử lý AI và điện toán hiệu năng cao (HPC) thế hệ tiếp theo, với dung lượng 36 GB và băng thông lên đến 2 TB/s.

Các mẫu thử HBM4 của Micron là các thiết bị 12 tầng (12-High), tích hợp 36 GB bộ nhớ với giao diện rộng 2048-bit và tốc độ truyền dữ liệu khoảng 7,85 GT/s. Các mẫu này sử dụng chip DRAM 24 GB được sản xuất trên tiến trình 1ß (1-beta) của Micron và đế logic được TSMC sản xuất bằng công nghệ 12FFC+ (thuộc lớp tiến trình 2nm) hoặc N5 (5nm).

So với HBM3E hiện tại của Micron – vốn có dung lượng tối đa 36 GB, giao diện 1024-bit và tốc độ truyền dữ liệu 9,2 GT/s (tương đương 1,2 TB/s băng thông), HBM4 mang lại băng thông cao hơn hơn 60% cùng với hiệu quả năng lượng cao hơn đến 20%. Ngoài ra, HBM4 của Micron còn tích hợp tính năng kiểm tra bộ nhớ sẵn có nhằm đơn giản hóa quá trình tích hợp cho các đối tác.

Micron là hãng DRAM đầu tiên trong ngành chính thức cung cấp mẫu HBM4 cho các đối tác, trong khi các nhà sản xuất khác như Samsung và SK hynix được dự đoán sẽ nhanh chóng bắt kịp. Cả Micron và các hãng bộ nhớ khác dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt HBM4 vào năm 2026, trùng thời điểm các hãng phát triển vi xử lý AI thế hệ mới cũng bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt.

Dự kiến, GPU Vera Rubin của Nvidia dành cho trung tâm dữ liệu sẽ là một trong những sản phẩm đầu tiên sử dụng HBM4 vào cuối năm 2026, tuy nhiên, đây chắc chắn sẽ không phải là bộ xử lý AI và HPC duy nhất áp dụng công nghệ này.

“Hiệu suất, băng thông vượt trội và hiệu quả năng lượng hàng đầu của Micron HBM4 là minh chứng cho vị thế dẫn đầu về công nghệ và sản phẩm bộ nhớ của chúng tôi,” ông Raj Narasimhan – Phó Chủ tịch cấp cao kiêm Tổng Giám đốc bộ phận Cloud Memory của Micron phát biểu. “Tiếp nối các thành tựu ấn tượng đạt được với HBM3E, chúng tôi tiếp tục thúc đẩy đổi mới với HBM4 và danh mục giải pháp bộ nhớ – lưu trữ dành cho AI mạnh mẽ của mình. Các cột mốc sản xuất HBM4 của chúng tôi được đồng bộ với tiến trình triển khai nền tảng AI thế hệ mới của khách hàng, nhằm đảm bảo khả năng tích hợp liền mạch và tăng tốc sản lượng.”